日前，全球“四大”之一毕马威联合全球半导体联盟发布了《2022年全球半导体行业展望》，通过跨时一个季度对全球具有代表性的大中小半导体企业的152位专业人士的调查，对2022-2023年全球半导体行业走势作出了深度观察与研判。虽然全球半导体行业发展的基础、复杂度与侧重点，和亚太区、中国市场的情况不尽相同，但其透露出的一些显性趋势，对我们仍然存在重要参考价值。以下是需要国内厂商重点关注的风向：从智能电动汽车、移动设备，再到通信基础设施、物联网设备，在多种终端应用的海量需求面前，供不应求一直是催化全球半导体行业发展的重要特征。受制于新冠疫情及多种因素影响，业内人士对供应规模仍然延续以往的预期，认为“缺芯”将持续至2023年，并将继续影响全球终端市场。但与此同时，供应链仍然呈现出一些复苏迹象，截至2021年10月的数据显示，部分芯片交货时间与前九个月相比已趋于平稳。即便供应链仍然面临挑战，但在全球范围内对半导体重要性的认知程度持续跃升，尤其是公认半导体在国家安全、生活质量（如交通出行等）、工作效率和教育等方面，扮演着越来越关键的角色。业内的半导体行业信心指数再创新高，几乎所有受访者均对2023年给出了提升的财务预期，同时多数人认为公司在全球范围内的员工数量将较2022年有所增加。在这种强预期背后，是市场份额和容量的强劲支撑。2021年，全球半导体行业市场收入达到5560亿美元（同比增长26%），据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，全球半导体行业销售额将于2022年突破6000亿美元。
图片来源：艾瑞咨询对中国而言，值得注意的是，根据WSTS世界半导体贸易统计组织的数据，2021年中国半导体市场销售规模达到1925亿美元（几乎占到全球的三分之一），已经逐步成长为全球最大的单一半导体销售市场。中国电子专用设备工业协会常务副秘书金存忠近期在接受媒体采访时表示，中国半导体行业的国产化程度正在持续提升：整体来看，2022年半导体设备的国产化率将从2021年的20%提升到25%。毕马威和全球半导体联盟的最新研究发现，定制也正在成为提供通用产品之后的下一阶段特征。 53%的半导体企业受访高管称，其策略重点已转向以终端市场为导向，即优先考虑客户的特定需求。而且，这一趋势首先从大公司层面开始显现，涉及这个方向调整的大公司占64%，而有这方面考虑的小公司仅占38%。 也就是说，半导体公司正在关注独特的应用需求，满足客户对于更复杂的解决方案的预期，而不是再像原来一样——专注于某款通用产品，并将其出售给多个终端和用户。42%的受访者认为，能够满足这种复杂的定制的需求，才是其的核心竞争力。 虽然整体发展趋势喜人，半导体行业仍面临着不少压力，最核心的压力在于人才和生产能力限制——这也将并列成为半导体行业在未来三年内面临的首要难题。对标其业务发展预期，88%的半导体公司预计，2023年其全球范围内的员工将出现增长，对其中34%的公司来说，员工数量增幅将超过10%。但对于一直以来受到人才短缺困扰的半导体行业来说，新增的技术人才应该从何而来？大部分公司（80%）认为，人才不仅涉及供应，更应当关注培养和保留。在这种大环境下，公司应认真思考对现有员工进行技能提升和再培训，启动学徒计划，并与高校开展合作，从而增加拥有相关技术学位的毕业生数量。另一方面则是地缘政治、疫情等因素对于代工厂生产能力的限制和影响，尤其在半导体在生活、企业生产力和国家安全等方面的重要性持续凸显的大背景下。“韧性”成为所有从业者必须重新严肃考虑的核心议题。这个议题则指向两大关键词：远程和多样化。一方面，远程办公成为大势所趋，除必须定期到场的工作性质外（如晶圆代工厂），其他职位往往得益于半导体企业对云计算、自动化技术使用的增加（增幅52%），而实现了远程高效工作、业务稳定运营。
另一方面则是供应链。半导体行业的特性正在于，其有漫长而复杂的供应链，几乎遍布全球。但是在今年，37%的受访者表示正在提升内部的供应链能力，39%则正在加强供应链的地域多样化。甚至有些大的终端用户（比如汽车制造商）已经开始直接与芯片供应商建立联系，取代以往通过一级供应商代为采购的做法。虽然目前这种情况并不普遍，但“产业链正在变短”的趋势仍然值得我们关注，而且将深远地影响整个半导体产业格局。即便已经有明确的方向应对外部挑战，半导体企业的核心竞争力仍旧在于内部的创新能力，不惜重金投入以拓展业务的战略仍将在中期内延续。 超过80%的受访者预计，2023年公司的资本支出（包括设备和软件）、研发支出将呈现绝对水平的增幅——这表明芯片公司不仅关注效率的提升，而且非常看重创新。 片来源：毕马威 台积电、三星和英特尔宣布计划于2022年增加资本支出。其中台积电于2021年8月宣布计划将其生产费用提高20%，这是全球领先芯片制造商多年以来的最大涨幅。那么，值得国内半导体从业者关注的一些市场增量空间在哪里？
从进口市场现存格局的突破而言，一组来自第十届（2022年）中国半导体设备年会的数据显示，2021年，中国共进口了13类半导体设备，其中（按照设备数量）排在前两位的，是离子体干法刻蚀机、化学气相沉积设备（CVD）。业内比较关注的光刻机则排在第五位（全部来自荷兰与日本两个国家）。而如光伏设备、硅单晶炉基本已经实现较高的国产化率，基本不需要进口。从地域先机而言，虽然不少芯片制造商正在或计划在美国建立代工厂，试图扭转美国芯片制造业的下滑趋势，但是如晶圆代工厂这类业务的性质就要求员工必须亲自和定期到场进行工作，因此，中国市场作为全球范围内疫情管控较好的标杆，将天然占据优势地位。从产品类别而言，为半导体赋能和开拓更大市场空间的技术是无线通信、汽车和物联网等9大类。在这种背景下，7大类半导体产品被认为在未来一年内具备较高的增长潜力。
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